Hysol®11C高黏度、填補間隙系列雙液型室溫固化工業級環氧樹脂（黑色）

      高黏度、高Tg點（98℃）

      低離子揮發濃度

      適合應用於接著、填封、灌注、披覆

      適合用於接著金屬、木材、玻璃、陶瓷及塑膠

      操作時間：25分鐘