Hysol®1C高黏度、填補間隙系列

    雙液型室溫固化工業級環氧樹脂（白色）
    高黏度、高Tg點（98℃）
    低離子揮發濃度
    適合應用於接著、填封、灌注、披覆
    適合用於接著金屬、木材、玻璃、陶瓷及塑膠
    操作時間：20分鐘